వ్రాటిస్లావ్ హోలబ్ సాంకేతికత ప్రపంచం శరవేగంగా ముందుకు సాగుతోంది. ప్రతిదీ సంవత్సరం తర్వాత మెరుగుపడింది, లేదా ప్రతిసారీ మనం కొన్ని కొత్త విషయాలను చూడవచ్చు, అది అవకాశాల యొక్క ఊహాత్మక సరిహద్దులను కొంచెం ముందుకు నెట్టివేస్తుంది. చిప్‌లకు సంబంధించి ఆపిల్ కూడా ఈ విషయంలో బలమైన స్థానాన్ని కలిగి ఉంది. DigiTimes పోర్టల్ నుండి వచ్చిన తాజా నివేదిక ప్రకారం, కుపెర్టినో దిగ్గజం ఈ వాస్తవాన్ని బాగా తెలుసుకోవాలి, ఎందుకంటే ఇది 3nm తయారీ ప్రక్రియతో చిప్‌ల భారీ ఉత్పత్తిని సిద్ధం చేయడానికి దాని ప్రత్యేక సరఫరాదారు TSMCతో ఇప్పటికే చర్చలు జరుపుతోంది.
ఇప్పుడు ఒక సాధారణ మ్యాక్బుక్ ఎయిర్ కూడా గేమ్‌లను సులభంగా నిర్వహించగలదు (మా పరీక్ష చూడండి):
ఫోటోగాలరీ
ఈ చిప్‌ల భారీ ఉత్పత్తి 2022 రెండవ సగంలో ఇప్పటికే ప్రారంభం కావాలి. ఒక సంవత్సరం చాలా కాలంగా అనిపించినప్పటికీ, సాంకేతిక ప్రపంచంలో ఇది అక్షరాలా ఒక క్షణం. రాబోయే నెలల్లో, TSMC 4nm తయారీ ప్రక్రియతో చిప్‌ల ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాలి. ప్రస్తుతం, దాదాపు అన్ని ఆపిల్ పరికరాలు 5nm తయారీ ప్రక్రియపై నిర్మించబడ్డాయి. ఇవి iPhone 12 లేదా iPad Air (రెండూ A14 చిప్‌తో అమర్చబడి ఉంటాయి) మరియు M1 చిప్ వంటి వింతలు. ఈ సంవత్సరం iPhone 13 5nm ఉత్పత్తి ప్రక్రియపై ఆధారపడిన చిప్‌ను అందించాలి, కానీ ప్రమాణంతో పోలిస్తే గణనీయంగా మెరుగుపడింది. 4nm తయారీ ప్రక్రియతో చిప్‌లు భవిష్యత్తులో Macsలోకి వెళ్తాయి.
అందుబాటులో ఉన్న డేటా ప్రకారం, 3nm తయారీ ప్రక్రియతో చిప్‌ల రాక 15% మెరుగైన పనితీరును మరియు 30% మెరుగైన శక్తి వినియోగాన్ని తీసుకురావాలి. సాధారణంగా, చిన్న ప్రక్రియ, చిప్ యొక్క పనితీరు ఎక్కువ మరియు తక్కువ శక్తితో కూడుకున్నదని చెప్పవచ్చు. ముఖ్యంగా 1989లో ఇది 1000 nm మరియు 2010లో ఇది 32 nm మాత్రమే అని పరిగణనలోకి తీసుకుంటే ఇది భారీ పురోగతి.
అది కావచ్చు మీకు ఆసక్తి
